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6月25日,成都高新投资集团党委书记、董事长任正率队来中国振华开展合作交流。中国振华党委副书记、总经理肖立书,振华科技(000733)党委委员、常务副总经理潘文章,中国振华总经理助理朱枝勇及相关企业负责人参加交流座谈会。
双方分别介绍了企业情况及业务合作历程,并就深化战略合作、制造协同、功率半导体业务等方面进行深入交流。
任正指出,成都是一个非常包容的城市,已连续14年荣膺“中国最具幸福感城市”,成都高新区创业条件优越,高新投资集团作为成都市高新区领导的企业集团,目前涉足功率半导体、智慧城市、建筑施工、高科技投资等业务领域,希望在产业、投资、制造、项目、市场等方面能与中国振华有更多合作。
肖立书表示,中国振华与成都高新投资集团有很深的渊源,双方在IGBT高频大功率项目上将继续深化合作,对其他业务领域的全方位深度合作表示支持。肖立书指出,中国振华作为央企,一直以来紧跟国家发展战略,愿与社会同行互帮互助,在业务领域发挥各自的优势和长处,做优做强企业,努力为国家发展贡献企业力量。
成都高新投资集团旗下部分企业负责人,中国振华办公室、资产经营部、振华科技规划科技部相关负责人参加座谈。